晶圆气锁装置、晶圆处理装置及方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例公开一种晶圆气锁装置、晶圆处理装置及方法，晶圆气锁装置用于调整晶圆所经受的压力，且包括腔体、支撑组件和气源，腔体内部具有一中空腔室，腔体包括进气口和排气口，且进气口、排气口均与中空腔室连通；支撑组件设置在中空腔室内，用于支撑晶圆；气源连接于进气口，用于向中空腔室内提供清扫气体，以使清扫气体吹扫晶圆的背面，并由排气口排出。利用本申请实施例的晶圆气锁装置进行吹扫，无需将晶圆传输至指定的清扫机台，而在本机台内就可实现清扫，大幅提升了清扫效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆气锁装置、晶圆处理装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334744A
申请号 ：
CN202210009980.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邵波张博维汪铮铮
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵新龙
优先权 ：
CN202210009980.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220106
申请日 : 20220106
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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