基于运行温度的处理器状态非接触监测方法、模块和系统
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种基于运行温度的处理器状态非接触监测方法、模块和系统,其中,本发明的方法利用安全计算机周期性工作的特点,提取温度这一能够客观反映处理器工作情况的因素,实现对处理器的运行状态进行监测,实现即时获取处理器的异常情况并分析处理器异常情况的故障原因,进行针对性处理;相较于传统只对高性能处理器一根信号线或一个端口进行监测的方式,本发明通过对处理器运行温度进行监测获取处理器运行状态信息,解决了高性能处理器内部结构复杂,无法全面监测的问题,实现了对处理器的运行状态在无需接触和联线的情况下便可进行监测的效果。

基本信息
专利标题 :
基于运行温度的处理器状态非接触监测方法、模块和系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114518183A
申请号 :
CN202210011018.6
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-01-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙超付立民邱兆阳关浩
申请人 :
北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
申请人地址 :
北京市丰台区丰台科技园汽车博物馆南路1号院B座7层
代理机构 :
北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张迎新
优先权 :
CN202210011018.6
主分类号 :
G01K13/00
IPC分类号 :
G01K13/00  G06F11/30  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 13/00
申请日 : 20220106
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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