本发明涉及平整度检测装置领域的一种硅抛光片平整度检测装置，包括底座和检测组件，先将硅片放置夹具上，后关闭第二气动密封门和第一密气动封门，由排气喷头将硅片表面上的灰尘吹净，防止影响到正常检测，吹净后打开两道第一密气动封门，由传送带将其带动至超声波探头的正下方时，而传送带停止传送，关闭两道第一密气动封门，由第一气缸带动超声波探头线性移动至硅片的上方，以进行检测硅片的平整度，在检测过程中可进行上下料，保证检测效率，排气扇在一直保持工作，以保证底座内部的空气质量，当两道第一密封门关闭时，会与传送带进行接触，水平平板用于给传送带提供必要的支撑力，防止传送带被压弯，导致夹具倾斜，而影响正在检测的硅片。