一种集成电路板生产的焊接设备
实质审查的生效
摘要
本发明属于焊接设备技术领域,具体公开了一种集成电路板生产的焊接设备,包括基架,所述基架的一侧设有安装架,所述安装架上设有驱动升降架上下移动的升降机构,所述升降架的中部设有条形口,所述条形口的两侧对称设有焊接结构,所述焊接结构包括滑座,所述滑座滑动安装在条形口内,所述滑座的一侧固定连接第二电动伸缩杆的一端,所述第二电动伸缩杆与条形口长度方向平行,所述第二电动伸缩杆的另一端固定连接升降架,所述滑座的中部设有中心孔,所述中心孔内插装有与之滑动配合的安装柱,所述安装柱的下端设有焊接头,所述安装柱的上端连接第一电动伸缩杆的下端,本发明能够提升电路板焊接效率。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路板生产的焊接设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114310050A
申请号 :
CN202210015436.2
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-01-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张孝
申请人 :
南京北筱科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市秦淮区中华路301号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210015436.2
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00 B23K37/02 H05K3/00 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 37/00
申请日 : 20220107
申请日 : 20220107
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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