一种抗硫化键合银丝
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种抗硫化键合银丝，所述键合银丝的表面涂覆有一抗硫化涂层。所述抗硫化涂层包括如下重量百分数的组分：松香1～35％、环氧树脂1～35％、地蜡1～25％、聚苯乙烯1～50％。所述抗硫化键合银丝的制备方法，将拉丝成品的键合银丝传到退火工序前先利用覆层液进行涂覆，然后退火、烘干，即得具有抗硫化涂层的键合银丝。本发明具有能抗硫化作用，提高键合银丝的质量等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种抗硫化键合银丝
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388682A
申请号 ：
CN202210017006.4
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-01-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李天祥张贺源
申请人 ：
深圳金斯达半导体材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区白龙头一巷16号A栋201
代理机构 ：
宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王广平
优先权 ：
CN202210017006.4
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L23/49 H01L21/48 C09D125/06 C09D163/00 C09D193/04 C09D191/06
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20220108
申请日 : 20220108
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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