一种超薄集流体的加工生产线和生产加工方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供了一种超薄集流体的加工生产线，包括放卷装置、电镀装置、导电装置和收卷装置，放卷装置用于对待电镀的基材进行放卷，电镀装置用于对待电镀的基材进行电镀，导电装置设置于电镀装置中，用于在电镀过程中提供阴极电，所述收卷装置用于对电镀后的基材进行收卷。本发明实施例中在电镀过程中通过导电装置设置于电镀装置中，不仅节省了占地面积，还可以提高超薄集流体的生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄集流体的加工生产线和生产加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114351220A
申请号 ：
CN202210019334.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
贾孟
申请人 ：
昆山鑫美源电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市淀山湖镇万园路66号A09栋402室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210019334.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/10 C25D3/38 C25D5/48 H01M4/64
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/00
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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