一种大面积离散式铺装结构的铺装方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种大面积离散式铺装结构的铺装方法，包括以下步骤：规划离散式铺装结构中一号地砖和二号地砖的离散铺装形式；根据离散铺装形式设定多个拼装模块，多个拼装模块包括第一模块、第二模块、...、第n模块；第一模块、第二模块、...、第n模块的面积以两倍的关系依次递减；第一模块、第二模块、...、第n模块中一号地砖和二号地砖的比例递减；按照离散式铺装结构设定第一模块、第二模块、...、第n模块的铺装位置；按照第一模块、第二模块、...、第n模块中一号地砖和二号地砖的分布形式以模块为单位进行离散式铺装结构的铺装。本申请解决了现有技术中常规的铺装方法存在施工不便的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种大面积离散式铺装结构的铺装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114369977A
申请号 ：
CN202210026229.7
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
潘墨苑李红涛于千慧孙大庆马康
申请人 ：
中国建筑西北设计研究院有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经开区文景路中段98号
代理机构 ：
西安毅联专利代理有限公司
代理人 ：
王昊
优先权 ：
CN202210026229.7
主分类号 ：
E01C5/04
IPC分类号 ：
E01C5/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
E01C5/04
用砖铺砌的
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : E01C 5/04
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
