复合式全息防伪标识贴膜及其制作方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种复合式全息防伪标识贴膜及其制作方法,贴膜包括基片及附着于基片上的RFID层和多个信息层;所述RFID层设置RFID芯片,所述RFID芯片用于存储第一防伪信息和解密信息;所述信息层记载第二防伪信息,所述第二防伪信息分解为多个子信息段分别记载在多个信息层上,且存在至少一个信息层记载第二防伪信息的子信息段采用加密全息图像,所述加密全息图像采用所述RFID芯片存储的解密信息进行解密后读取。方法包括:将存储有第一防伪信息和解密信息的RFID芯片封装在基片上形成RFID层;将第二防伪信息分解为多个子信息段,且将至少一个子信息段加密成能够用RFID芯片存储的解密信息进行解密的加密全息图像;将各子信息段分别记载在多个信息层。

基本信息
专利标题 :
复合式全息防伪标识贴膜及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114372550A
申请号 :
CN202210027170.3
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-01-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
姚竞谢菲姚立武
申请人 :
深圳永丰吉科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区福田街道福安社区益田路4068号卓越时代广场大厦3802-3804
代理机构 :
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邹圣姬
优先权 :
CN202210027170.3
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06K 19/077
申请日 : 20220111
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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