导热硅胶的涂抹装置的安装方法及其涂抹方法
公开
摘要
本发明公开了一种导热硅胶的涂抹装置的安装方法，包括以下步骤：准备一端开口的壳体形成底座，将壳体背离开口的安装面上开设多个安装孔；准备结构相同的第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架和第二支撑架的底部均开设有螺纹孔，第一支撑架的顶部开设有第一开口槽，第二支撑架的顶部开设有第二开口槽；通过螺栓穿过安装孔与螺纹孔连接使得将第一支撑架和第二支撑架固定在安装面背离开口的一侧，且第一支撑架和第二支撑架沿底座的长度方向相对设置，第一开口槽和第二开口槽沿底座的长度方向相对设置；准备用于将导热硅胶均匀涂抹在IGBT模块表面的涂抹件放置在第一支撑架和第二支撑架背离底座的一侧。通过设置涂抹件达到对IGBT模块表面均匀涂抹的目的。
基本信息
专利标题 ：
导热硅胶的涂抹装置的安装方法及其涂抹方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289255A
申请号 ：
CN202210027446.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭晨霏欧阳海平
申请人 ：
深圳市聚能优电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道塘尾社区南太云创谷5栋1601
代理机构 ：
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟智广
优先权 ：
CN202210027446.8
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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