一种饱和充填的导线压接工艺
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种饱和充填的导线压接工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1预处理步骤：对导线首端进行预处理形成压接接头；S2饱和充填步骤：向所述压接接头的缝隙内充填导电介质，并形成密实的棒体结构；S3压接步骤：将两段饱和充填完毕的所述压接接头压合对接。具有能防止压接腔冻胀和腐蚀的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种饱和充填的导线压接工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361904A
申请号 ：
CN202210027540.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡涛王振华寻凯吕伟宏
申请人 ：
江西省送变电工程有限公司;江苏捷凯电力器材有限公司;浙江天弘机器人科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌县莲塘镇斗柏路
代理机构 ：
宁波聚禾专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
糜婧
优先权 ：
CN202210027540.3
主分类号 ：
H01R43/048
IPC分类号 ：
H01R43/048
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 43/048
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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