一种用于非晶带材的自动激光剪切及收纳机
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种用于非晶带材的自动激光剪切及收纳机,包括纠偏机、激光切割机构和带材收纳箱,所述纠偏机用于传输非晶带材并对非晶带材进行纠偏,所述激光切割机构将纠偏机传输的非晶带材进行切割,所述带材收纳箱用于将切割好的非晶带材进行收纳;所述激光切割机构包括激光发射器和第一箱体,激光发射器发出的激光通过第一窗口射入箱体内,对非晶带材进行切断;所述带材收纳箱包括第二箱体,第二箱体内设有L型带材收集架。本发明利用激光的高能量密度,在短时间内将带材的切缝气化,可大大降低带材的热影响区,并且在剪切多层非晶时,上下层非晶带材的热影响区几乎相同,较大程度减少热影响区,减少剪切非晶造成的软磁特性恶化。

基本信息
专利标题 :
一种用于非晶带材的自动激光剪切及收纳机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309985A
申请号 :
CN202210028460.X
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-01-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
沈军张嘉豪谢顺德魏宇
申请人 :
深圳大学
申请人地址 :
广东省深圳市南山区南海大道3688号
代理机构 :
北京市诚辉律师事务所
代理人 :
朱伟军
优先权 :
CN202210028460.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220111
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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