一种从废旧电路板中回收多种稀贵金属的方法
公开
摘要
本发明属于废弃资源回收利用技术领域，具体涉及一种从废旧电路板中回收多种稀贵金属的方法；将Sn首先分离浸出，其次对电路板中的Cu进行浸出，后续分别对Al、Ni、Zn浸出与回收，最后为Au、Ag的浸出与回收；本发明从废旧电路板中回收各稀贵金属时，能够实现将各金属依次、有序的浸出，做到将电路板中的稀贵金属梯级回收，进而形成了一种废旧资源绿色循环关键技术，可实现废旧资源的循环利用，减少废旧电路板等电子废弃物对环境的危害。
基本信息
专利标题 ：
一种从废旧电路板中回收多种稀贵金属的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114293018A
申请号 ：
CN202210030186.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张修超张世镖郝福来马东梅王秀美李健赵国惠逄文好
申请人 ：
长春黄金研究院有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市朝阳区南湖大路6760号
代理机构 ：
长春吉大专利代理有限责任公司
代理人 ：
郭佳宁
优先权 ：
CN202210030186.X
主分类号 ：
C22B7/00
IPC分类号 ：
C22B7/00 C22B25/06 C25C1/12 C22B21/00 C22B23/00 C22B19/20 C22B19/30 C22B11/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22B
金属的生产或精炼；原材料的预处理
C22B7/00
处理非矿石原材料以生产有色金属或其化合物
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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