本发明公开了一种用于耳机的3D音效电路，包括：第一运放单元，所述第一运放单元与第一输入端电连接；第一滤波单元，所述第一滤波单元与所述第一运放单元、第一输出端电连接；第一反馈网络，所述第一反馈网络与所述第一运放单元、所述第一滤波单元、第一输出端电连接；第二运放单元，所述第二运放单元与第二输入端电连接；第二滤波单元，所述第二滤波单元与所述第二运放单元、第二输出端电连接；第二反馈网络，所述第二反馈网络与所述第二运放单元、所述第二滤波单元、第二输出端电连接，以及其他电路、元器件；通过硬件实现拉近耳机的声场，进而取得更好的3D音效效果。