平面微带板与曲面金属载体的共形焊接方法
公开
摘要
本发明公开的一种平面微带板与曲面金属载体的共形焊接方法，成本低，且能提高平面微带与曲面金属载体的共形焊接质量和长期工作可靠性。本发明通过下述技术方案现实：制备预成形工装和三段式弹性压持工装。预成形上模利用与凸模弧面吻合的凹模对平面形状的微带板进行预压；将三段式弹性压持工装通过弧面上弧阵排列的顶柱对曲面金属载体上的微带板进行分区域接触压持，实现平面微带板与曲面金属载体焊接面的可靠性接触；将校形工装紧贴于曲面金属载体的底面；堵头通过曲面金属载体的安装孔，对顶于微带板的下表面，阻止焊接过程中焊料向微带板的焊盘区域流动；最后，整体放入真空气相焊接设备进行加热，实现平面微带板与曲面金属载体的共形焊接。
基本信息
专利标题 ：
平面微带板与曲面金属载体的共形焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571022A
申请号 ：
CN202210033935.4
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李鑫刘秀利崔东姿张郭勇刘奕辰李宇君张潇然
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区茶店子东街48号
代理机构 ：
成飞(集团)公司专利中心
代理人 ：
郭纯武
优先权 ：
CN202210033935.4
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K3/08 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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