低稀释率镍基堆焊层用焊丝及制备CMT堆焊层方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开的低稀释率镍基堆焊层用焊丝，包括药粉和焊皮，其中药粉按质量百分比包括如下成分：Cr粉30.0～40.0％，Co粉15.0～20.0％，Mo粉5.0～10.0％，Mn粉10.0～15.0％，Al粉5.0～10.0％，Ti粉2.0～5.0％，TiC粉1.0～3.0％，其余为Ni粉，以上组分质量百分比之和为100％。专门用于解决低碳钢基体上镍基焊丝堆焊所出现的稀释率高、强度低、耐磨性差等问题。本发明还公开一种低稀释率镍基堆焊层用焊丝的制备方法及一种采用低稀释率镍基堆焊层用焊丝制备钢基板上CMT堆焊层的方法。
基本信息
专利标题 ：
低稀释率镍基堆焊层用焊丝及制备CMT堆焊层方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473288A
申请号 ：
CN202210035899.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
褚巧玲李毅曹齐鲁张敏李继红赵鹏康
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
徐瑶
优先权 ：
CN202210035899.5
主分类号 ：
B23K35/02
IPC分类号 ：
B23K35/02 B23K35/30 B23K35/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/02
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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