一种多极片叠片隔膜切断工艺及其装置
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摘要
本发明公开了一种多极片叠片隔膜切断工艺，包括如下工艺步骤：叠底层隔膜；压隔膜；隔膜切断及叠极片；叠中部隔膜；压隔膜；隔膜切断及叠极片；循环叠片切隔膜；叠顶层隔膜；隔膜切断及压隔膜；整体转移；隔膜层整体切断；CCD复检。多极片叠片隔膜切断装置，包括分别设置于叠片工位及切断工位处的叠片切断机构及压片切断机构，叠片工位处还设有平台及压膜机构，压膜机构对应设置在叠片平台的两侧；叠片切断机构设置在叠片平台上方；压片切断机构设置在平台上方。本发明采用压隔膜同步多极片叠片，并联动切隔膜，通过压隔膜保证叠片精度，同时联动叠片与切隔膜有效提升叠片效率，且具备压片切断联动功能，保证裁切精度的同时提升切断效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多极片叠片隔膜切断工艺及其装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114050323A
申请号 ：
CN202210035945.1
公开（公告）日 ：
2022-02-15
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
CN114050323B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
周贤文宾兴彭强徐骏
申请人 ：
深圳市兴禾自动化股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道马安山科技园38栋2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210035945.1
主分类号 ：
H01M10/0585
IPC分类号 ：
H01M10/0585 B26D1/547
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2022-03-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01M 10/0585
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-02-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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