一种适用于大尺寸KDP晶体超精密高效抛光装置与方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种适用于大尺寸KDP晶体超精密高效抛光装置与方法,所述的抛光装置包括支撑单元、精密水平运动滑台、工件抛光夹持单元、多点浓度连续可调控抛光液供给单元、底座、精密回转工作台、抛光垫修整单元、在线测量单元、抛光残液连续吸除回收单元和设备控制系统单元;所述的抛光方法包括粗抛光加工、精抛光加工、超精密抛光加工三个阶段,每个加工阶段采用不同种类的抛光液,通过控制系统可实现大尺寸KDP晶体的全口径粗、精、超精密多工序一体化抛光加工,具有显著的加工效率高、加工精度高等特色。本发明既能够实现大尺寸KDP晶体超精密抛光加工,又能提高加工效率,实现大尺寸KDP的高效、高质、近无损伤超精密加工。
基本信息
专利标题 :
一种适用于大尺寸KDP晶体超精密高效抛光装置与方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114378704A
申请号 :
CN202210037263.4
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-01-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高航程志鹏王宣平朱祥龙郭东明
申请人 :
大连理工大学
申请人地址 :
辽宁省大连市高新园区凌工路2号
代理机构 :
大连东方专利代理有限责任公司
代理人 :
鲁保良
优先权 :
CN202210037263.4
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02 B24B27/00 B24B41/02 B24B41/06 B24B47/12 B24B47/20 B24B49/04 B24B51/00 B24B53/02 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 29/02
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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