一种用于晶圆输送的中转装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供的一种用于晶圆输送的中转装置,包括:支撑架的顶部设有用于限制晶圆上下通行的容置空间;容置空间内设有用于承托晶圆的第一载片台和第二载片台,第一载片台与第二载片台上下间隔设置;容置空间的周向上开设有适于晶圆水平通行的输送口,输送口包括用于朝向第一抛光、清洗系统设置的第一输送口、用于朝向第二抛光、清洗系统设置的第二输送口以及用于朝向EFEM设置的第三输送口。本发明中的容置空间限制晶圆的上下通行,容置空间周向的三个输送口来限定晶圆的输送路径;上下间隔设置的第一载片台和第二载片台均有各自对接的输送口;上下间隔的两层晶圆能够经各自对应的输送口、独立中转运行,以配合两条并行的系统同时运作。
基本信息
专利标题 :
一种用于晶圆输送的中转装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114388416A
申请号 :
CN202210038484.3
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-01-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李伟陶利权史霄
申请人 :
北京烁科精微电子装备有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
代理机构 :
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 :
王月
优先权 :
CN202210038484.3
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 B24B37/34 H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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