PCB锣板方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种PCB锣板方法，包括步骤S1和步骤S2，其中，步骤S1：锣刀从软板区或硬板区往软板区和硬板区的交接处方向进行锣切以在PCB上形成断口；步骤S2：锣刀从远离断口的方向开始锣切以将废料区切断。本发明的PCB锣板方法，可有效防止PCB产品外形缺口的产生，降低返工和报废的成本。
基本信息
专利标题 ：
PCB锣板方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531780A
申请号 ：
CN202210042944.X
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林杰斌陈建军陈丽颜志军张广超
申请人 ：
广州美维电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶洁雯
优先权 ：
CN202210042944.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220114
申请日 : 20220114
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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