一种延长封装LED照明灯使用寿命的制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种延长封装LED照明灯使用寿命的制备方法，包括在一玻璃管的外壁上开设均分的若干凹槽；在所述凹槽内分别设置一柔性线路板；在所述柔性线路板上设置LED芯片；将所述玻璃管外套设一管状透明陶瓷板。本发明直接将多个LED芯片集成封装在玻璃管的凹槽内，减少了工艺和中间导热介质，降低接触热阻，组装更简易；LED光源直接照射于管状透明陶瓷板上表面，经管状透明陶瓷板将光打散而形成均匀面光源，不经过其他介质，可以有效减少光损耗，且可以360°发光，照射范围更宽。此外，管状透明陶瓷板中混合了稀土元素，避免了荧光粉的使用，克服了荧光粉因为芯片高温而性能下降从而导致光效衰减的缺点，延长了封装LED照明灯的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种延长封装LED照明灯使用寿命的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114508707A
申请号 ：
CN202210045336.4
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐代成
申请人 ：
江苏国中芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技1#、2#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210045336.4
主分类号 ：
F21K9/90
IPC分类号 ：
F21K9/90 F21K9/69 F21K9/64 F21V19/00 F21V3/00 F21V5/00 F21V9/32 H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 F21Y115/10
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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