一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统，其特征在于，包括压力检测单元阵列和位置检测单元阵列，压力检测单元阵列和位置检测单元阵列分别夹设于两层基底之间，夹设有压力检测单元阵列和位置检测单元阵列的基底堆叠设置，将压力检测单元阵列和位置检测单元阵列堆叠设置，形成双层检测结构，利用压力检测单元阵列和位置检测单元阵列分别检测破片击中位置的压力及位置信息，结构简单，采用双层阵列结构，能够精确测定各击中点位置，将压阻敏感薄膜与柔性导线网靶结合，实现了压力和击中位置的检测。
基本信息
专利标题 ：
一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114486000A
申请号 ：
CN202210045523.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒋庄德徐祥跃林启敬张福政王松张雨菁王琛英孙林
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
陕西省西安市咸宁西路28号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
李鹏威
优先权 ：
CN202210045523.2
主分类号 ：
G01L1/00
IPC分类号 ：
G01L1/00 G05B19/042
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01L 1/00
申请日 : 20220115
申请日 : 20220115
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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