本发明涉及印刷设备技术领域，特别涉及一种基于温度反馈调节的压印系统，压印滚筒的内部开设一圆环形空腔；石墨层设置在环形空腔内，石墨层外端与压印滚筒连接；导热介质层设置在环形空腔内，导热介质层的外端与石墨层的内端连接；金属板设置在环形空腔内；金属板的外端与导热介质层的内端连接，电磁加热器与金属板的内端连接；基底层设置在环形空腔内，基底层的内端与压印滚筒连接；测温组件埋设于石墨层内，测温组件与控制器电性连接；电磁加热器与控制器电性连接。本发明提供的基于温度反馈调节的压印系统，能够对石墨层升温或降温实现对压印滚筒表面的精准温控，使得纸张在压印时温度不会骤变，进而实现细小纹路的精准套印。