签名方法及装置、电子设备和处理器
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种签名方法及装置、电子设备和处理器，涉及金融科技领域。该方法包括：获取第一服务端对待处理数据的预处理结果；对预处理结果进行签名，得到第一签名结果；将第一签名结果发送给第一服务端；接收第一服务端对第一签名结果进行签名后得到的第二签名结果。通过本申请，解决了相关技术中客户端和服务端在数字签名交互过程中，无法双向协同签名，造成的无法提高数字签名安全性的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
签名方法及装置、电子设备和处理器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114500019A
申请号 ：
CN202210049491.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
韩维陈立全杨光
申请人 ：
中国工商银行股份有限公司
申请人地址 ：
北京市西城区复兴门内大街55号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张文华
优先权 ：
CN202210049491.3
主分类号 ：
H04L9/40
IPC分类号 ：
H04L9/40 H04L9/32 G06Q20/38 G06Q40/04
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04L 9/40
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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