双频复合大功率砖式T/R组件
授权
摘要
本发明涉及微波毫米波无线通信技术领域，具体涉及一种双频复合大功率砖式T/R组件，包括主体，主体上设置有第一腔体结构，第一腔体结构内的一个平面搭载两路低频微带电路，另一个平行的平面搭载两路第一高频微带电路；主体上还设置有第二腔体结构，第二腔体结构的一个平面上搭载两路第二高频微带电路，低频微带电路所在平面位于第二高频微带电路所在平面与第一高频微带电路所在平面之间；本发明将低频微带电路结构和高频微带电路结构集成到主体内，在更小的空间内实现了不同频率的微带电路集成，能够实现高低频率信号的满阵复合，实现相控阵天线传输距离远、精度高的需求。
基本信息
专利标题 ：
双频复合大功率砖式T/R组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114070349A
申请号 ：
CN202210051512.5
公开（公告）日 ：
2022-02-18
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN114070349B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈冲王更生丁卓富
申请人 ：
成都雷电微力科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
张杰
优先权 ：
CN202210051512.5
主分类号 ：
H04B1/44
IPC分类号 ：
H04B1/44 G01S7/02 H01Q1/28 H01Q1/50 H01Q23/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2022-03-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04B 1/44
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-02-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
