射频多维度线圈半自动成型设备和方法
实质审查的生效
摘要

本公开涉及一种射频多维度线圈半自动成型设备和方法。射频多维度线圈半自动成型设备,包括:底座,设有成型槽体,所述成型槽体用于嵌入线圈以成型所述线圈;第一成型机构,包括定位件和第一推块,所述定位件和第一推块分别位于所述线圈的端部的两侧;第二成型机构,包括第二推块,所述第二推块位于所述定位件的上方。上述的射频多维度线圈半自动成型设备和方法通过将射频线嵌入底座的成型槽体内形成线圈,通过第一成型机构使得线圈的端部沿竖直方向延伸,然后,通过第二程序机构实现线圈的端部沿水平方向延伸,从而完成对射频多维度线圈的半自动成型加工作业,有效提高了射频多维度线圈的成型精度和成型效率。

基本信息
专利标题 :
射频多维度线圈半自动成型设备和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114433753A
申请号 :
CN202210052244.9
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴秋生刘伟基邵立伟冀鸣黄毅黄德皇
申请人 :
中山市博顿光电科技有限公司;中山市北京理工大学研究院
申请人地址 :
广东省中山市火炬开发区科技东路39号之二219、220室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210052244.9
主分类号 :
B21F3/08
IPC分类号 :
B21F3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F3/00
将线绕成特殊形状
B21F3/08
成平面螺线
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B21F 3/08
申请日 : 20220118
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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