用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置
实质审查的生效
摘要
本申请的目的是提供一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置。具体地，所述装置包括测试电源模块、GPIO检测模块和下地电感模块；其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述下地电感模块与所述智能终端设备的主板同轴座相连接。本申请利用简单的电路结构实现射频同轴线装配检测，可以判断所述智能终端设备是否处于整机状态，实用性强，成本低廉。进一步地，在本申请中，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率，从而降低SAR，减少电磁辐射对人体的伤害，保证用户的使用安全。
基本信息
专利标题 ：
用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114487668A
申请号 ：
CN202210063975.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱海银陈海峰杜军红葛振纲程黎辉
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
甘章乖
优先权 ：
CN202210063975.3
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R29/08 H04M1/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/00
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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