包括热量吸收模块的真空开关触头结构
实质审查的生效
摘要

本发明公开了包括热量吸收模块的真空开关触头结构,包括触头片,触头片的底端连接有热量吸收模块,触头片的底端围绕热量吸收模块连接有触头基座,触头基座在远离触头片的一侧连接有导电杆。本发明的热量吸收模块可在燃弧过程中吸收电弧输送至触头的热量,减少能量在触头表面的集聚,大幅度减少了电弧对触头片表面的侵蚀破坏,提高了真空开关的短路电流开断成功率及使用寿命。本发明没有干扰触头片结构及触头基座磁场设计,保证了触头的电气性能及开断过程中所需的磁场要求。本发明触头结构简单、易于装配使用。

基本信息
专利标题 :
包括热量吸收模块的真空开关触头结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114420499A
申请号 :
CN202210066606.X
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-01-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张在秦王闯高青青王倩付钰伟梁建锋陈驰
申请人 :
西安理工大学
申请人地址 :
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 :
西安弘理专利事务所
代理人 :
涂秀清
优先权 :
CN202210066606.X
主分类号 :
H01H33/664
IPC分类号 :
H01H33/664  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H33/00
带有灭弧或防弧装置的高压或大电流开关
H01H33/60
不包括单独为产生或增强灭弧流体流动装置的开关灭弧或防弧装置的开关
H01H33/66
真空开关
H01H33/664
触点;灭弧装置,例如灭弧环
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01H 33/664
申请日 : 20220120
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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