适用于直写式3D打印的单组份硅胶介质、制备方法及应用
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种适用于直写式3D打印的单组份硅胶介质、制备方法及应用,所述单组份硅胶介质的粘度为200~1000Pa·s,在室温下存放超30天粘度变化值≤10%,该单组分硅胶介质的制备方法为:首先将混合含碳双键的聚硅氧烷、增粘剂以及铂金催化剂得到第一混合料;升温所述第一混合料保持第一时长,加入阻聚剂保持第二时长得到第二混合料;降温所述第二混合料,混合所述第二混合料和含氢聚硅氧烷得到第三混合料;混合所述第三混合料和无机纳米填料得到第四混合料;对所述第四混合料依次进行真空脱泡、加压过滤。特别适用于直写式3D打印领域的微米级别线条的高精度打印。
基本信息
专利标题 :
适用于直写式3D打印的单组份硅胶介质、制备方法及应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114381127A
申请号 :
CN202210069440.7
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-01-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李深严俊秋朱晓艳陈小朋
申请人 :
芯体素(杭州)科技发展有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606
代理机构 :
杭州汇和信专利代理有限公司
代理人 :
薛文玲
优先权 :
CN202210069440.7
主分类号 :
C08L83/07
IPC分类号 :
C08L83/07 C08L83/05 C08K3/36 C08K3/22 C08K3/04 B33Y70/10
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的,有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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