孔阵形成方法、发光结构、显示模块制造方法及显示模块
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种孔阵形成方法,通过在基板和发光芯片覆盖封装层,且封装层为经曝光显影后可溶解,通过点亮基板上的发光芯片来曝光发光芯片的出光面对应的封装层区域,然后显影溶解曝光的封装层区域,形成正对发光芯片的出光面的容置孔,从而可以在容置孔中填充光色转换材料,以对发光芯片发出的光进行光色转换。由于通过点亮发光芯片的方式进行封装层的局部区域曝光,曝光的封装层区域恰好与发光芯片的出光面对应,因此,所形成的容置孔精度高,可以确保所填充光色转换材料恰好对应发光芯片的出光面,确保每一发光芯片的光色的准确转换,使得制成的显示模块具有更佳的显示效果。另,本发明还公开一种发光结构、显示模块制造方法及显示模块。

基本信息
专利标题 :
孔阵形成方法、发光结构、显示模块制造方法及显示模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114447189A
申请号 :
CN202210071196.8
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
薛水源庄文荣孙明
申请人 :
东莞市中麒光电技术有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东城街道桑园工业路17号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
赵月芬
优先权 :
CN202210071196.8
主分类号 :
H01L33/50
IPC分类号 :
H01L33/50  H01L33/52  H01L33/58  H01L33/64  H01L33/44  H01L25/075  
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/50
申请日 : 20220121
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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