一种研磨机或抛光机的下盘组件
公开
摘要
本发明涉及一种研磨机或抛光机的下盘组件，包括机架，下盘组件、下盘公转组件、下盘自转组件、控制电路、托盘固定机构和取放料定位机构，主托盘的下方两侧安装有托盘固定机构和取放料定位机构，主托盘包括与下盘组件数量相同的支承孔；下盘组件包括副托盘、副盘轴、轴承套、托盘轴驱动齿轮和下盘总成，轴承套设置在支承孔中，下盘总成安装在副托盘上，副托盘固定在托盘轴的上端，副盘轴并由轴承套中的轴承支撑，副盘轴的下端与托盘轴驱动齿轮连接，托盘轴驱动齿轮并由下盘自转组件驱动。本发明托盘定位机构能够将托盘顶住在一个平面位置，在加工时，上盘对工件加压加工时不会对下托盘造成下沉，保证产品加工时的平行度。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨机或抛光机的下盘组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473807A
申请号 ：
CN202210072549.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
范镜郑文洲李创坚张得意董成锋
申请人 ：
深圳赛贝尔自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区光明街道东周社区圣亚达办公楼三层、四层
代理机构 ：
深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
师勇
优先权 ：
CN202210072549.6
主分类号 ：
B24B29/00
IPC分类号 ：
B24B29/00 B24B37/34 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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