一种搅拌摩擦加工方法在细化镁合金组织上的应用
公开
摘要
一种搅拌摩擦加工方法在细化镁合金组织上的应用，其特征在于，包括如下步骤：(1)将镁合金铸板置于搅拌摩擦加工工作台上固定；(2)启动搅拌摩擦加工装置，使旋转的搅拌针插入镁合金铸板，并沿弓字型折线路径行进，进行第一道次搅拌摩擦加工；(3)在第一道次搅拌摩擦加工完成后，保持搅拌针的旋转和插入状态，使搅拌针按照原路径反向行进，进行第二道次的搅拌摩擦加工。本发明通过两道次搅拌摩擦加工可有效细化和均匀化组织和相分布，从而可有效降低搅拌摩擦加工过程中的路径搭接率，其效果完全不同于现有方法的多道次同向搅拌摩擦加工，本发明将为获得均质细晶金属板材，尤其是含有粗大第二相，乃至金属基复合材料提供了新的加工方法。
基本信息
专利标题 ：
一种搅拌摩擦加工方法在细化镁合金组织上的应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289856A
申请号 ：
CN202210072692.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
童文辉刘雨林高祎含董文亮高恩志王杰
申请人 ：
沈阳航空航天大学
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
代理机构 ：
沈阳东大知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐笑阳
优先权 ：
CN202210072692.5
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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