一种包覆法银碳化钨触点的混合装置及包覆混合方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种包覆法银碳化钨触点的混合装置及包覆混合方法，包括，混合筒，圆筒形容器；中心柱，同心地固定在所述混合筒内的下方；喷粉组件，多个所述喷粉组件分布在中心柱上方，下方连接到供料导管中；喷雾组件，设置在每个喷粉组件中心；风扇，环形涡轮扇叶，可由电机驱动转动地套设在中心柱底部外围；格栅组件，设置在风扇上方的中心柱与混合筒内壁间的间隙中；负压风机，固定在混合筒上方，能够在混合筒内提供向上的负压，其一侧为出料口。与现有技术相比，本发明利用表面带有相反电荷的微粒能相互吸引而凝聚的原理，在气流中使带正电荷银粉微粒会吸附在碳化钨粉末的外表面形成包覆层。
基本信息
专利标题 ：
一种包覆法银碳化钨触点的混合装置及包覆混合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114405303A
申请号 ：
CN202210072895.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金一晨杨玉才张宇成杨晨辰
申请人 ：
苏州市希尔孚新材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇柴场路8号
代理机构 ：
苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭玉静
优先权 ：
CN202210072895.4
主分类号 ：
B01F23/50
IPC分类号 ：
B01F23/50 B01F33/40 B01F35/71 B02C17/10 B02C17/18 B01F33/80 B01F33/83
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01F 23/50
申请日 : 20220121
申请日 : 20220121
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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