盒体和电子设备
实质审查的生效
摘要

本申请实施例公开了一种盒体和电子设备,其中盒体包括:盒本体;第一散热孔,开设在盒本体上;加强件,可移动地连接于盒本体,用于遮挡或敞开至少部分第一散热孔。本申请实施例提供的盒体通过加强件可移动地连接于盒本体,能够加强盒本体的机械强度,较比目前技术,能够在增加第一散热孔宽度提高散热效率的同时,保障盒本体的强度;通过加强件遮挡或敞开至少部分第一散热孔,使得第一散热孔的有效散热面积可调节,如在需要增加盒体的散热性能时,可以调节加强件的设置位置以使加强件完全敞开第一散热孔,这种情况下第一散热孔的散热效率最高,在对散热性能要求较低时,可以仅敞开部分第一散热孔。

基本信息
专利标题 :
盒体和电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114375121A
申请号 :
CN202210080965.0
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘德山李勇
申请人 :
高创(苏州)电子有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区大兢路1088号
代理机构 :
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 :
王春艳
优先权 :
CN202210080965.0
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  H05K7/20  B08B17/04  
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/02
申请日 : 20220124
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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