本发明公开了一种三维存储芯片封装设备及其封装方法，涉及集成电路封装技术领域。包括布线层A和布线层B，所述布线层A和布线层B上均开设有凹槽，所述布线层A和布线层B内设置有方便进行拆卸的连接装置，所述连接装置包括导电机构、限位机构、防震动机构和束线机构，所述导电机构包括电镀铜柱和竖块，所述竖块设置有两组，两组所述竖块分别与电镀铜柱的两端固定，两组所述竖块分别滑动插接在布线层A和布线层B开设的凹槽内，所述限位机构包括竖杆、支架A、弹簧A和卡杆。该三维存储芯片封装设备及其封装方法设置的连接装置能够保证，通过限位机构，能够保证，在工作人员需要进行拆卸时，保证能够快速将其拆卸，提高维修效率。