本申请实施例提供一种电路板生产测试工装，能实现批量程序烧录与功能测试，结构简单，设备利用率高。所述工装包括录测组件、承载组件与下压组件；所述录测组件包括调试箱体、设置在所述调试箱体内的JTAG程序烧录调试器、JTAG集线器以及固定设置在所述调试箱体上表面的测试探针接口板；所述JTAG程序烧录调试器通过所述JTAG集线器与所述测试探针接口板上的多个测试探针连接；所述承载组件设置在调试箱体上表面，包括承载定位板与多个弹性立柱；所述承载定位板承载所述待烧录PCBA板，设置有多个导引孔；所述下压组件推动所述承载定位板靠近所述调试箱体，使多个所述测试探针通过相应的多个所述导引孔与所述待烧录PCBA板中的所述测试引脚接触。