一种水基射流激光强化加工设备
实质审查的生效
摘要

本发明涉及水基射流激光加工技术领域,尤其是涉及一种水基射流激光强化加工设备,包括进给运动控制系统、液压系统、水基射流激光加工系统、机台和工件夹具,所述机台包括加工平台和机台支架,所述工件夹具设于所述加工平台之上,所述机台用于支撑所述进给控制系统和所述水基射流激光加工系统,所述进给运动控制系统包括X‑Y‑Z三轴联动进给机构和伺服电机,所述水基射流激光加工系统固定于Z轴导轨滑块上,所述水基射流激光加工系统包括激光发生器、反射镜、激光扩束器、聚焦透镜和水射流喷头,液压系统包括高压定量柱塞泵和脉冲阻尼器。通过水基射流激光强化加工后的表面形成一个强化层,可以使这个工件的表面更耐磨,更耐腐蚀,提高疲劳强度寿命。

基本信息
专利标题 :
一种水基射流激光强化加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114425663A
申请号 :
CN202210089248.4
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
梁忠伟叶煜刘晓初张宇鹏李盛特萧金瑞
申请人 :
广州大学;广东省科学院中乌焊接研究所
申请人地址 :
广东省广州市番禺区大学城外环西路230号
代理机构 :
北京八月瓜知识产权代理有限公司
代理人 :
张志良
优先权 :
CN202210089248.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/146  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220125
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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