本发明属于印刷电路板(PCB)制造技术领域，具体的说是一种调节钻孔尺寸的5G光模块PCB打孔装置，包括转动轴，所述转动轴上端固定有安装盘，所述安装盘内部贯通连接有多组钻头，多组所述钻头的直径大小均不相等，所述钻头上方设置有紧固壳体，所述紧固壳体上端固定有传动杆，所述钻头上端固定有紧固块，所述紧固块上端固定有卡接块，所述卡接块外部滑动连接有连接块，所述连接块与紧固壳体固定连接，所述连接块的内壁固定有弹性环片，所述卡接块外部开设有与弹性环片相适配的凹槽；通过数控钻孔设备控制紧固壳体运动，并通过转动轴带动安装盘进行转动，从而对实现对钻头的更换，进而可有效的改变钻孔尺寸，达到调节钻孔尺寸的效果。