基于多路径抵消的多频高隔离毫米波相控阵列天线
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种基于多路径抵消的多频高隔离毫米波相控阵列天线,包括叠加放置的第一层介质基板、第二层介质基板及第三层介质基板,所述第一层介质基板的上、下表面分别设置呈阵列排布的磁电偶极子天线单元及金属地板,所述第二层介质基板设置馈电层,第三层介质基板设置GCPW转接层,所述第一层介质基板的上表面两侧边缘设置两个金属接地柱墙,两个金属接地柱墙之间设置磁电偶极子天线单元;通过在第一层介质基板中设置多条耦合抵消路径用来抵消固有的耦合路径。和传统的高隔离天线相比,本发明的去耦结构简单,不需要额外的剖面,就能实现多频天线的去耦。而且基于多路径抵消的多频高隔离毫米波相控阵列天线。

基本信息
专利标题 :
基于多路径抵消的多频高隔离毫米波相控阵列天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114498030A
申请号 :
CN202210093358.8
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨琬琛刘洽广车文荃薛泉谷礼政
申请人 :
华南理工大学
申请人地址 :
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
王东东
优先权 :
CN202210093358.8
主分类号 :
H01Q1/52
IPC分类号 :
H01Q1/52  H01Q5/50  H01Q21/00  H01Q1/38  H01Q1/48  
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/52
申请日 : 20220126
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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