导光板模仁的加工方法及导光板模仁的加工设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种导光板模仁的加工方法，该导光板模仁的加工方法包括提供激光至模仁母材的表面；使激光从加工区域的中心往加工区域的外缘移动，且使激光的能量随着激光从加工区域的中心往加工区域的外缘的移动而逐渐增加；以及在表面上的加工区域形成凹孔。此外，一种使用此加工方法的导光板模仁的加工设备亦被提及。本发明的导光板模仁的加工方法以及导光板模仁的加工设备可避免堆积材料形成粗糙的表面且避免凹孔及堆积材料周围形成烧灼痕迹，以降低导光板的光学色差。
基本信息
专利标题 ：
导光板模仁的加工方法及导光板模仁的加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346456A
申请号 ：
CN202210094108.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邱良芳张考李建朝陈凤然
申请人 ：
扬昕科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区群星三路69号
代理机构 ：
北京永新同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN202210094108.6
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 G02B26/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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