本发明公开了一种铜箔表面修饰碘化亚铜来提高商业石墨电池性能的方法，其主要过程包括：配制100mL含有0.8mol·L^‑1H₂SO₄的0.8mol·L^‑1CuSO₄溶液，向溶液中加入0.3g～2.0g 1‑丁基‑3‑甲基咪唑碘盐，充分搅拌使其混合均匀，同时将商业铜箔依次用蒸馏水、乙醇和蒸馏水清洗，之后在空气中干燥。将清洗干净的铜箔竖直放于上述配置好的溶液中，于室温条件下浸渍5～25分钟，取出铜箔，用去离子水冲洗并吹干，即得到表面制备有CuI的铜箔，将其作为石墨的集流体与单质锂片组装成半电池后，在1A g^‑1电流密度下循环100次后，使用CuI修饰的铜箔时，循环100圈后，石墨放电容量较使用原始铜箔的石墨的容量提高1.5倍之多。本发明中制备条件温和，不消耗其他能量，简单易行，安全可控，适合规模化生产，具有可观的应用前景。