电子器件散热用金刚石负载的石墨烯热界面材料制备方法
实质审查的生效
摘要
电子器件散热用金刚石负载的石墨烯热界面材料制备方法，涉及热传导材料。石墨烯片在无水乙醇中进行超声处理，金刚石粉末与超声后的石墨烯溶液混合超声；抽滤得到抽滤产物取下，室温下自然风干，高温退火处理；产物用含有偶联剂的无水乙醇浸泡后，取出室温风干得导热骨架；环氧树脂与催化剂乙酰丙酮钕(III)水合物混合后与固化剂甲基六氢苯酐混合在室温下搅拌混合得混合溶液；将导热骨架浸泡入混合溶液中在真空烘箱去除气泡；在普通烘箱中进行两步处理得石墨烯热界面材料。成本较低、过程简单、可满足不同的使用需求、可大批量生产、重复性好。高纵向热导率、高各向同性导热特性，形状和大小可根据器件结构动态调整。
基本信息
专利标题 ：
电子器件散热用金刚石负载的石墨烯热界面材料制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114350115A
申请号 ：
CN202210095205.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张学骜李轶乐林明源
申请人 ：
厦门大学
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区思明南路422号
代理机构 ：
厦门南强之路专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
马应森
优先权 ：
CN202210095205.7
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08K7/00 C08K3/04 C08K9/06 C08K9/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20220126
申请日 : 20220126
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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