本发明公开了一种热压机，包含：机架；一对第一输送模块，一对第一输送模块设置在机架的顶部两侧，用于进行外部的工件的上下料输送；第二输送模块，第二输送模块设置在机架的顶部，且位于一对第一输送模块之间，用于输送工件至加工位，并将加工后的工件从加工位输出，第二输送模块的输送方向与一对第一输送模块的输送方向垂直；一对热压模块，一对热压模块分别设置在第二输送模块的输送方向的两侧，用于对工件进行热压。本发明可以对芯片贴膜进行自动的热压处理，从而解决溢胶的问题，防止因为溢胶问题影响后续机器。