本申请涉及一种TPU粘接强度的测试方法，其包括以下步骤：将第一基体、待测胶片和第二基体层叠设置，其中第一基体与第二基体呈错位设置，待测胶片位于第一基体与第二基体的重叠位置；两个第三基体分别通过粘接层贴合于第一基体和第二基体上，形成样块，其中两个第三基体位于第一基体和第二基体相互邻接的一侧，粘接层的厚度与待测胶片的厚度相同；对样块进行真空热压，去除样块周围的溢胶；对样块进行拉伸测试。本申请所测得的粘接强度数据稳定、准确，且本实施例的测试方法简单，易于操作，且适用范围广。