本发明公开了一种制造覆铜板用芳纶纸增强基材的方法，属于合成纤维纸制备技术领域，将80％重量百分比的对位芳纶纤维，按1.5％的重量浓度在水力疏解机中疏解制成纸浆A，另将芳纶1414沉析纤维按20％的重量浓度在水力碎浆机中疏解，制成浆液B，再与纸浆A混合，并加入聚氧化乙烯，使其浓度为0.02％，再通过方锥管布浆器进入圆网的流浆箱，在流浆箱中经隔板匀整后，浆液被均匀分布到造纸成型圆网上；干燥；热轧机热轧；烘道内烘干得到成品芳纶纸。本方法采用多圆网叠加技术和多道热处理技术，可以制造出纸张平面内X‑Y轴的纤维分布均等，均匀度良好，低密度高强度，在丙酮溶剂中强度下降不超过50％的对位芳纶纸，性能优良，经过覆铜后可作为优良的电路板基材。