晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，包括移膜机构、切膜机构和贴膜机构，移膜机构将复合膜准确移动至切割位，切膜机构将切膜机构将PE膜切下，保留未被切割的离型膜，贴膜机构将切下的PE膜对晶圆进行贴附。晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，在移膜机构在工作时，能够保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，移动吸附辊压机构能够保证复合膜被下吸附吸盘输送时，能够将复合膜与下吸附吸盘之间的空气排出，保证复合膜在输送过程中，始终处于张紧状态，切割机构中的无杆气缸和导轨气缸能够控制切割刀对复合膜进行精准切割。贴膜机构将切割完成后的PE膜贴在晶圆上，并且贴膜机构中的辊压机构能够将PE膜贴的更加牢固。
基本信息
专利标题 ：
晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512425A
申请号 ：
CN202210105485.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闫兴陶为银巩铁建蔡正道乔赛赛张伟鲍占林王鹏杜磊
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
张春
优先权 ：
CN202210105485.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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