分拣装置
实质审查的生效
摘要

本发明实施例公开了分拣装置,包括:基座,基座上设置有多个沿第一方向间隔设置的滑动组件;多个承载组件,每个滑动组件上至少设置有一个承载组件,承载组件包括第一滑动模块以及活动连接在第一滑动模块上的第二滑动模块;加工组件,加工组件位于滑动组件的路径上;第二滑动模块具有加工路径和返回路径,驱动第一滑动模块带动位于加工路径的第二滑动模块移动至加工位置以对待加工件进行加工,驱动第二滑动模块从加工路径变换至返回路径上,以便驱动第一滑动组件带动第二滑动模块沿返回路径返回至原位,进而实现在同一个第二滑动模块的循环上下料。通过多个承载组件之间的循环上下料,能够实现持续对加工组件输送待加工件,进而提升加工效率。

基本信息
专利标题 :
分拣装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114434028A
申请号 :
CN202210105682.7
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
侯林坚林潇俊陈国栋吕洪杰杨朝辉
申请人 :
深圳市大族数控科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房一层、二层,14号厂房一层、二层
代理机构 :
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 :
徐春祺
优先权 :
CN202210105682.7
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/362  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20220128
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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