本发明涉及电子产品材料技术领域，公开了一种电子产品用高强铝板及其制造方法，按照百分比配方如下，Si的0.05％‑0.15％、Fe的0.35％‑0.4％、Cu的0.2％‑0.25％、Mn的0.2％‑0.45％、Mg的4.4％‑4.8％、Cr的0.4％‑0.5％、Zn的0.25％‑0.35％、Ti的0.15％‑0.25％、Other Each的0.01％‑0.05％、Other Total的0.05％‑0.15％、其余部分为Al。本发明使得铝合金的比重密度做到2.65g/cm3，同时其材料强度达到340mpa以上，有效地解决了其终端产品对于结构强度的要求，不易变形，并在这个强度范围内可有效地解决生产问题，易生产，易成型，通过二次冷轧、退火和稳定性处理，材料压延厚度达到0.15mm，且去除材料内应力，稳定材料性能，进一步提高材料的平面度，使得材料用于制作电子产品满足其超轻，超薄，超强度的要求。