一种PCB多层堆叠生产用覆压装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种PCB多层堆叠生产用覆压装置,属于线路板生产设备技术领域,包括支撑调节装置、覆压装置、联动装置、定位装置和工作台装置,所述支撑调节装置呈水平设置,所述覆压装置设置在支撑调节装置上,所述联动装置设置在覆压装置上,所述工作台装置设置在支撑调节装置上,所述定位装置设置在工作台装置上,所述覆压装置包括覆压架、覆压电机、第一覆压组件和第二覆压组件,所述覆压架设置在第一覆压组件上,所述覆压电机设置在覆压架上,所述第一覆压组件和第二覆压组件结构相同,本装置能够在产品覆压作业时,使得产品上下两方受到的压合力相同,从而不会造成产品受力不均,而导致产品之间产生缝隙,造成产品质量不合格的问题。
基本信息
专利标题 :
一种PCB多层堆叠生产用覆压装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114340230A
申请号 :
CN202210106697.5
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张裕伟吴志良姜辉南天
申请人 :
惠州市兴顺和电子有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号(2号厂房)
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
王华强
优先权 :
CN202210106697.5
主分类号 :
H05K3/46
IPC分类号 :
H05K3/46
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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