激光切割机床
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种激光切割机床,包括机架和设置在机架上的激光切割机构和随动切割机构;激光切割机构和随动切割机构可沿工件输送方向同步移动;随动切割机构包括转动轮组和柔性输送单元,柔性输送单元沿工件输送方向输送工件,转动轮组包括至少一个转向轮,可通过转向轮调整柔性输送单元的输送方向,以在工件输送平面上形成工件切割空隙。当待切割的工件经过工件切割空隙时,工件不与柔性输送单元接触,保证了激光切割时在工件下方有光路空隙,避免了工件和柔性输送单元焊合的情况发生,确保工件上无焊疤焊点,从而保证工件的表面质量。

基本信息
专利标题 :
激光切割机床
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114406494A
申请号 :
CN202210108908.9
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
夏笔樊景风丁慧耿邓梓轩陈钻钰胡瑞高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210108908.9
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220128
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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