抛光机及其换料控制方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种抛光机及其换料控制方法,在换料过程中,控制抛光头沿远离打磨工位移动,使之与工作台部件脱离;再控制工作台部件移离打磨工位上;接着,控制换料装置移动,使得换料装置移动至打磨工位上。此时,可控制抛光头沿朝向打磨工位的方向移动,使得换料装置能将抛光头的旧耗材撕除,并将新耗材粘贴在抛光头上;换料后,控制换料装置移离打磨工位并控制工作台部件重新移动至打磨工位上。由于工作台部件和换料装置能自由移离打磨工位,因此,换料时工作台部件通过远离打磨工位以切换待加工件;抛光时换料装置通过移离打磨工位以进行添料操作。如此设计,使得抛光机在自动作业时,无需停机换耗材,实现设备乃至产线自动化集成。

基本信息
专利标题 :
抛光机及其换料控制方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114310622A
申请号 :
CN202210109246.7
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘小平柳伟强郭克文聂仁杰龙泉卓张泉波彭革辉
申请人 :
湖南宇环精密制造有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市长沙经济技术开发区泉塘街道映霞路4号
代理机构 :
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 :
袁榕
优先权 :
CN202210109246.7
主分类号 :
B24B29/00
IPC分类号 :
B24B29/00  B24B41/00  B24B41/02  B24B51/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 29/00
申请日 : 20220128
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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